3D-MID Prototypen
Als führender Dienstleister im Bereich der Leiterplattenprototypen und dem erfolgreich etablierten 3D-Druckservice war es für uns ein logischer Schritt diese beiden Technologien zusammenzuführen.
Mit Hilfe des patentierten LPKF LDS-Verfahrens sind wir in der Lage feinste Schaltungen auf dreidimensionale Körper aufzubringen. Durch die Fertigung der Körper im 3D-Druck und unsere kostenlose Designsoftware steht die Tür zu dieser Technologie für Prototypen und Kleinserien soweit auf wie noch nie zuvor.
Technik in der dritten Dimension
3D-MID: Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sind dreidimensionale Körper mit integrierter Leiterbildstruktur.
Das metallisierte Kunststoffteil (MID) ersetzt den Materialmix aus Leiterplatte und Komponenten, der meistens aus vielen verschiedenen Werkstoffen besteht. 3D-MIDs werden aus recycelbaren Thermoplasten hergestellt und sind besser zu entsorgen als konventionelle Leiterplatten.
Wo wird 3D-MID eingesetzt?
3D-MID findet man inzwischen im gesamten Spektrum der Elektronik. Wo eine höhere Integration der Elektronik benötigt wird, z. B. bei Platz- oder Gewichtsproblemen ist 3D-MID die sich anbietende Lösung.
Diese Vorteile bietet ein 3D-MID:
- Miniaturisierung
- Verkürzte Prozessketten
- Einsparungen durch geringere Komponentenzahl
- Erhöhte Funktionssicherheit
MIDs ermöglichen eine günstigere und schnellere Fertigung von Schaltungen und einen schnelleren Generationenwechsel bei den Designs.
Vor der Serie kommt der Prototyp
Eine Herausforderung beim herkömmlichen Designprozess der 3D-MID war jedoch bisher die fehlende Möglichkeit einen Prototyp zu akzeptablen Kosten und in hinreichender Schnelligkeit herzustellen. Spritzgegossene 3D-MIDs, wie sie in Großserien eingesetzt werden, erfordern teure Spritzgusswerkzeuge und lange Produktionszeiten. Laser-gesinterte Prototypen sind zu relativ günstigen Preisen herstellbar.
Vorteile der lasergesinterten Prototypen sind:
- Schnellere Designzyklen
- Günstige Kleinserien
Wie entsteht der 3D-MID-Prototyp?
