Technik in der dritten Dimension

3D-MID: Räumliche elektronische Schaltungs­träger (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sind dreidimensionale Körper mit integrierter Leiterbildstruktur.

Das metallisierte Kunststoffteil (MID) ersetzt den Materialmix aus Leiterplatte und Komponenten, der meistens aus vielen verschiedenen Werk­stoffen besteht. 3D-MIDs werden aus recycel­baren Thermoplasten hergestellt und sind besser zu entsorgen als konventionelle Leiterplatten.

Wo wird 3D-MID eingesetzt?

3D-MID findet man inzwischen im gesamten Spektrum der Elektronik. Wo eine höhere Integration der Elektronik benötigt wird, z. B. bei Platz- oder Gewichtsproblemen ist 3D-MID die sich anbietende Lösung.

Diese Vorteile bietet ein 3D-MID:

  • Miniaturisierung
  • Verkürzte Prozessketten
  • Einsparungen durch geringere Komponentenzahl
  • Erhöhte Funktionssicherheit

MIDs ermöglichen eine günstigere und schnellere Fertigung von Schaltungen und einen schnelleren Generationenwechsel bei den Designs.

Vor der Serie kommt der Prototyp

Eine Herausforderung beim herkömmlichen Designprozess der 3D-MID war jedoch bisher die fehlende Möglichkeit einen Prototyp zu akzeptablen Kosten und in hinreichender Schnelligkeit herzustellen. Spritzgegossene 3D-MIDs, wie sie in Großserien eingesetzt werden, erfordern teure Spritzgusswerkzeuge und lange Produktionszeiten. Laser-gesinterte Prototypen sind zu relativ günstigen Preisen herstellbar.

Vorteile der lasergesinterten Prototypen sind:

  • Schnellere Designzyklen
  • Günstige Kleinserien

Wie entsteht der 3D-MID-Prototyp?