Konvektions Reflow Lötsystem MRO250
Das Batch-Lötsystem mit Mikroprozessorsteuerung für Labor und Kleinserien ist die ideale Lösung für den täglichen Gebrauch und vereint einfache Handhabung mit kleinem Preis. Die bedienerfreundliche Oberfläche ermöglicht ein schnelles und unkomplizertes Programmieren individueller Lötprogramme, um die Rüstzeiten auf ein Minimum zu reduzieren.
Der MRO250 kann eine Leiterplattengröße von bis zu 350 x 250 mm löten und ist durch sein geringes Gewicht, sowie seine handlichen Abmessungen problemlos transportabel.
- Technische Daten MRO250
- Abmessungen: 590 x 260 x 430 mm
- max. Leiterplattengröße: 350 x 250 mm
- Vorheiz-Temperatur / Zeit: 50 - 240°C / 1 - 3600 Sekunden
- Reflow-Temperatur / Zeit: 75 - 320°C / 1 - 600 Sekunden
- Langzeit Prozess (z. B. Kleber aushärten): 50 - 180°C, 1 - 300 Minuten
Details:
Aufbau
Das Batch Lötsystem ist mit einer Transportschublade ausgestattet, in der die Leiterplatte auf Haltern gelagert wird. Die Halter sind mit Magnetfüßen versehen, sodass sie frei positionierbar sind und beliebig je nach Leiterplattengröße ausgerichtet werden können. Ein weiterer Vorteil der massearmen Halterung ist der, dass eine Lagerung ohne thermische Belastung und optimal im Luftstrom gegeben ist.
Einfache Bedienung
Die Bedienung erfolgt schnell und einfach über ein Menüsystem. Jedem Temperaturprofil ist eine vierstellige Nummer zugeordnet, die zum Speichern und Abrufen verwendet wird. Auf 9999 Speicherplätzen können Sie Ihre Profilparameter anlegen. Sobald die vier Parameter (Vorheiztemperatur und -zeit, Reflow-Temperatur und -Zeit) für einen Aufheizzyklus definiert sind, kann der Prozess gestartet werden.
Erweiterung Messkanal
Die Erweiterung des Reflow Lötsystems mit einem 2. Messkanal zur Temperaturerfassung auf der Leiterplatte oder einem Bauteil - ist im Lieferumfang enthalten.
Lieferungen erfolgen ausschließlich in deutschsprachige Länder!