Thema: Fertigungsprobleme mit QFN Gehäusen und Pastendruck
Fertigungsprobleme mit QFN Gehäusen und Pastendruck
Hallo zusammen,
seit neustem Bestücken wir bei uns im Prototypenbereich QFN-Gehäuse (Quad Flat No Leads Package).
Das Stencil/Schablone wird in die Spannvorrichtung geklemmt. Wenn ich dann mit dem Rakel die Paste über die Schablone "rollen" lasse sieht noch alles gut aus....
Sobald ich, aber dann die Schablone von der Platine abhebe, bleiben Pasten-Reste in den Schablonenöffnungen für die QFN Pads "hängen/kleben". Dem entsprechend ist teilweise sehr wenig Paste auf einigen QFN Pads.
Jemand eine Idee was ich falsch mache?
Ich habe auch gelesen, das es sowas wie eine Schablonenbeschichtung gibt, sodass die Paste nicht an der Schablone hängen bleibt beim Abheben. Ist sowas bei Schablonen mit QFN-Pads üblich?
Anbei mal ein Bild von einem Pad das unzureichend mit Paste benetzt ist. Als Paste wurde T3 und T4 verwendet.....beides liefert ähnliche Ergebnisse.
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