Lieferzeit

Bei bis zu 1000 zu bestückende Bauteile bieten wir neben der Standardlieferzeit auch einen Eilservice an. 
Die Summe der Bauteile = die Summe der SMT- und THT-Bauteile x der Anzahl der zu bestückenden Platinen.
Die Zeit, die wir für die Bestückung der Leiterplatte benötigen, addiert sich zur Fertigungszeit der Leiterplatte

Beispiel:
Fertigung der Leiterplatte im 2AT-Service =
2 Arbeitstage.
Bestückung der Leiterplatte mit 300 Bauteilen = 12 Arbeitstage.
Die Arbeitszeit für Fertigung und Bestückung der Leiterplatte beträgt insgesamt 14 Arbeitstage.

Wenn alle dafür notwendigen Materialien (Bauteile inkl. der geforderten Übermengen, Leiterplatten und Schablone) eingetroffen sind kann die Bestückung beginnen. 

Genaue Angaben zur Lieferzeit entnehmen Sie bitte weiter unten dem Punkt „Technische Parameter".


Bauteile

Wir verarbeiten:

  • von Ihnen gelieferte Bauteile
  • hinzugekaufte Bauteile

Von Ihnen gelieferte Bauteile müssen:

  •  in der Bill of Materials (BOM) im Feld "provided by customer“ vermerkt sein
  •  in trockenem Zustand sein (siehe IPC/JEDEC J-STD-020D; IPC/JEDEC J-STD-033B.1)
  • ausreichend beschriftet sein mit Bauteil­bezeich­nungen, die in Ihrer Bill of Material (BOM) eingetragen sind

Für Bauteile, die bestellt werden müssen, benötigen wir Folgendes:

  • Lieferant und Bestell­nummer
  • Eine maschinengerechte Produktions­­verpackung
  • Distributoren mit Onlinebestell­möglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung

Die Weiterverrechnung der Bauteile erfolgt 1:1 zu dem aktuell veröffentlichten Preis des von Ihnen gewählten Herstellers bei der ent­sprech­enden Bestellmenge. Eine detaillierte Auf­listung der einzelnen Positionen inklusive Preis erhalten Sie kurz vor unserer Bestellung zur Freigabe.

Anleitungen zur Erstellung der Bestückungsdaten

Um Fehler und Verzögerungen bei der Bestückung zu vermeiden, benötigen wir Ihre BOM-Datei und weitere Dateien für die Formate:

  • EAGLE
  • Target
  • Altium Designer
  • Extended Gerber

in einem speziellen Format. 
Eine Anleitung, wie Sie diese Dateien zur Bestellung Ihrer Bestückung erzeugen können erhalten Sie unter Spezifikationen im Reiter „Bestückung".

Achtung

Achten Sie bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf Verfügbarkeit und Lieferzeiten und auf Distributoren mit Online­bestell­möglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung.

Bitte liefern Sie uns 20% mehr Bauteile (min. jedoch 10 Stück mehr) bei der Bauform 0603 oder größer, und 100% mehr Bauteile bei der Bauform 0402 (min. jedoch 20 Stück mehr). Die benötigte Übermenge muss am selben Abschnitt vorhanden sein, wie die eigentlich benötigten Bauteile.

Bei hochwertigen Bauteilen kann auf eine größere Übermenge (typisch 1-2 Stück mehr) verzichtet werden, wenn diese Bauteile maschinengerecht mit entsprechendem Gurtvorlauf oder in Stange bzw. Tray geliefert werden.

Bitte berücksichtigen Sie diesen Punkt bereits bei der Auswahl Ihres Distributoren und den entsprechenden Bestellnummern.
Oft bieten diese Distributoren Artikel als Schüttgut aber auch als maschinengerechte Ware an.

Alle Bauteile müssen in feuchtigkeitsgeschützten und ESD-gerechten Verpackungen angeliefert werden. Unbenutzte Bauteile erhalten Sie selbstverständlich zurück. Passendes Verpackungsmaterial finden Sie in unserem eSTORE.

Technische Parameter

Mengen: Prototyp & Kleinserien, 1 bis 50 Stück
Abmessungen der Leiterplatten: Platinen, bei denen eine Kantenlänge (eine Seite) ≤ 20 mm ist, werden aus Gründen der Qualitätssicherung in einem Bestückungsnutzen (Platinenhalter) gefertigt und ausgeliefert. Hierbei fallen keine zusätzlichen Kosten (Stegfräspauschale) an. Sollten Sie Leiterplatten im selbst angelegten Nutzen bestellen, so wird dieser Nutzen nicht vereinzelt. Maximum: 340 mm x 240 mm 
Bauteile: SMT und THT ab Größe 0402 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA Diverse SM-Exoten und SM- Steckverbinder
Bestückungsverfahren:  einseitig und doppelseitig SMT (maschinell im Dampfphasenverfahren gelötet)  THT (Manuell oder auf Selektivanlage gelötet)
Verpackung der Bauteile: Stangen, Reels, Tape-Streifen (benötigte Bauteile inkl. Übermenge an einem zusammenhängenden Stück), Schüttgut (bitte nur in Ausnahmefällen und nur bei einer Bestückung bis maximal 2 Leiterplatten)
Maximale Komponentengröße: 55 mm x 55 mm x 15 mm Fine Pitch ab 0,4 mm  Minimale Anschlussbreite 0,2 mm
Lötzinn: Bleifrei entsprechend DIN 32513, ISO, EN 29454, IPC 650
Datenformate: Zurzeit: EAGLE, TARGET3001!, Altium Designer und Extended Gerber, andere Formate bitte anfragen
Lieferzeit:

Nach vollständiger Bereitstellung der Leiterplatten und Bauteile bieten wir Ihnen folgende Lieferzeiten:

• Bestellungen mit ≤300 Bauteilen: 2 AT*
* Bei 2 AT Aufträgen können:
• max. 10 Leiterplatten mit max. 300 Bauteile SMD und max. 25 Bauteile THT pro Auftrag, nicht pro Leiterplatte bestellt werden

• Bestellungen mit ≤ 499 Bauteilen: 12 AT 
Standard, 8 AT, 4 AT 

• Bestellungen mit 500 – 999 Bauteilen: 14 AT Standard, 10 AT, 8 AT 

• Bestellungen mit ≥ 1000 Bauteilen: 16 AT Standard, kein Eilservice möglich

Hinweise:

 Aus fertigungstechnischen Gründen werden die zu bestückenden Leiterplatten in einem Nutzen gefertigt. Identische Leiterplatten, die nicht bestückt werden sollen werden deshalb im Nutzen geliefert. 

Sollte ein Bauteil nicht für den dafür vorgesehenen Footprint passen oder aus anderen Gründen nicht bestückbar sein, bitten wir um Ihr Verständnis, dass wir den Bestückungsauftrag ohne dieses Bauteil fortsetzen müssen.