Leiterplattenlayout fehlerlos erstellen

Footprint und Bauteilbeschriftung
Folgende Dokumente benötigen wir unbedingt, um Ihre Leiterplatte bestücken zu können:

  • Bestückungsplan
  • BOM
  • Pick & Place-Datei beim Gerber-Format

Beim Layout der Leiterplatte passieren oft die ersten Fehler, die sich durch das ganze Projekt ziehen können.

Footprints (Land pattern), d. h. die Bauteillandepunkte der zu bestückenden Bauteile müssen den Vorgaben der jeweiligen Hersteller entsprechen.

- Die IPC-7351 bietet alternative Empfehlungen und Designvorgaben: http://www.ipc.org/

- Footprints aus den Standardbibliotheken wie z. B. bei Eagle „rcl.lib“  sind für eine händische Bestückung geeignet, nicht aber für die maschinelle Fertigung, wie sie bei uns durchgeführt wird.

Lotabfluss durch Durchkontaktierung

Tombstone-Effekt

QFN-Gehäuse mit Exposed Pad

Referenzmarken

- Durchkontaktierungen (Via) in den Lötflächen der Bauteile vermeiden. Hier fließt sonst die Lotpaste beim Aufschmelzen durch die Durchkontaktierung ab und wir können keine zuverlässige Lötstelle garantieren.

Dieser Fehler wird leider recht häufig gemacht und kann dazu führen, dass bei unserer Kontrolle mit Hilfe von AOI (Automatische Optische Inspektion) diese Stelle als Fehler ausfällt.

Zusätzlich wird so der „Tombstone-Effekt“ begünstigt, bei dem sich Bauteile senkrecht aufstellen können.

Pastendaten
Zu einem Bauteil gehören neben dem Footprint auch die korrekten Pastendaten.
Es kommt leider immer wieder vor, dass z. B. bei QFN-Gehäusen das Exposed-Pad mittig unter dem Bauteil vergessen wird. Da diese Daten zur Herstellung Ihrer Schablone verwendet werden empfehlen wir dies vor der Bestellung nochmals zu überprüfen.

Schablone
Anhand Ihrer Pastendaten wird die Schablone erstellt. Daher sollten Sie unbedingt überprüfen ob sämtliche Lötpads berücksichtigt wurden.
Wenn Sie eine Teilbestückung bestellen beachten Sie bitte, dass sämtliche Pads, die in den Pastendaten angelegt wurden auch mit Paste bedruckt und gelötet werden.

Wenn THR-Bauteile bestückt werden, müssen die dazugehörigen Bohrungen und Restringe in den Schablonendaten berücksichtigt werden, weil diese Stellen in der Schablone genau wie normale SMD-Lötpads mit ausgeschnitten sein müssen.
 
Aus logistischen Gründen können wir die Schablone nicht mitliefern.

Referenzmarken
Ihr Layout muss mindestens zwei, besser drei Referenzmarken enthalten.
In den Layoutprogrammen gibt es oft eine entsprechende Bibliothek mit solchen Marken ( z. B. Eagle=marks.lbr).
 
Sollte dies nicht der Fall sein, dann einfach 2 bzw. 3 Punkte (Ø= 0,5 mm - 2 mm), die nicht mit Stopplack abgedeckt sein dürfen, möglichst weit voneinander entfernt in der Kupferlage (Top und Bottom) platzieren.
 
In der Regel sollten diese diagonal in die Ecken der Leiterplatte gesetzt werden. Die Maschine findet diese mit Hilfe der Kamera und sämtliche Bauteile werden dann anhand der Koordinaten in Relation hierzu bestückt.
 
Sollte während der Bestückung auffallen, dass Bauteile nicht zum angelegten Layout passend sind behalten wir uns das Recht vor diese wegzulassen, d. h. nicht zu bestücken.
 
 
 
 

Bestückungsplan kurz erklärt

BOM - Bauteile perfekt gelistet

MAGIC-BOM - der schnellste Weg zur Bestückung

Bauteile - jedes zählt

Pick & Place-Datei - optimal platziert

Lötprozesse schnell gezeigt

Nutzen Sie die Fläche bestmöglichst aus

Anleitungen für BOM und Bestückungsplan

Lieferzeit - kurz und bündig

Begriffserklärungen - damit alles klar ist