FR4 Material Platine

Material

  • FR4
  • 1.0 mm (nur 1-, 2- und 4-lagig)
  • 1.6 mm (alle Produkte)
  • 35 µm CU
  • HAL bleifrei oder chem. Nickel/Gold (ENIG)
Nutzen Leiterplatte

Layoutvorgaben

  • Die meisten Datenformate und jede Kontur sind möglich.
  • Pad-Drill Restring > 0,20 mm umlaufend
  • Via-Drill Restring > 0,15 mm umlaufend
  • Via-Drill Restring > 0,10 mm (ENIG)  umlaufend 
  • (Restring umlaufend = Pad oder Via minus Bohrdurchmesser geteilt durch 2. Der Wert beziffert den Abstand von der Bohrlochkante zur äusseren Kante des umlaufenden Kupfer-Restrings). Siehe: https://de.beta-layout.com/leiterplatten/infos/spezifikationen/#1 -> Abstände und Breiten.
  • Stopplack > 0,06 mm (Padgröße auf Stopplack-Layer minus Padgröße auf BS/LS)
  • Multilayer-Freisparung > 0,3 mm (Padgröße bei negativen Innenlagen minus Bohrung)
  • Standard: kleinster Bohr-Enddurchmesser 0,30 mm (12 mil)
  • Optional: kleinster Bohr-Enddurchmesser = 0,10 mm (4 mil) ENIG
Visuelle Kontrolle bestückte Platine

Track/Gap

Einseitige Leiterplatten:

  • minimale Leiterbahnstärke = 0.15 mm (6 mil)
  • Optional: minimale Leiterbahnstärke = 0.125 mm (5 mil) gegen Aufpreis
  • minimale Abstände = 0.15 mm (6 mil)
  • Optional: minimale Abstände = 0.125 mm (5mil) gegen Aufpreis 

Doppelseitige und 4/6-Lagen-Multilayer Leiterplatten

  • Standard: minimale Leiterbahnstärke = 0.15 mm (6 mil)
  • Optional: minimale Leiterbahnstärke = 0.10 mm (4 mil) , ENIG, Aussenlage
  • Standard: minimale Abstände = 0.15 mm (6 mil)
  • Optional: minimale Abstände = 0.10 mm (4 mil), ENIG, Aussenlage
Stopplack Bestückungsdrück Leiterplatte

Stopplack

Der Lötstopplack ist eine grüne Maske, die nur die Lötflächen (Lötaugen, Pads) bzw. Bauelementanschlüsse freilässt.

Das Ziel ist vor allem die Vermeidung von Kurzschlüssen bei feinstrukturierten Leiterplatten. Ebenso erreicht man einen höheren Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leiterzügen.

Bestückungsdruck bedruckte Leiterplatte

Bestückungsdruck

Der Bestückungsdruck ist weiß und wird einseitig auf die Leiterplattenoberseite (BS) oder beidseitig auf BS und LS aufgetragen.

Um keine Pads zu überdrucken wird der Bestückungsdruck im PCB-POOL® 0,1 mm vom Stopplack entfernt ausgeschnitten (clipping). Wenn Sie Ihre Leiterplatte mit Bestückungsdruck versehen lassen möchten beachten Sie bitte, dass eine einwandfreie Haftung gemäss IPC-Norm nur gewährleistet ist, wenn Sie auch die Option Stopplack gewählt haben.

Wichtiger Hinweis: Wenn nicht anders angegeben, werden bei Eagle-Dateien standardmäßig Layer 21 und 25 für den Bestückungsdruck ausgegeben.
Elektrischer Test E-Test Leiterplatte

E-Test

Beim elektrischen Test werden alle Leiterbahnen und Pads Ihrer Leiterplatte auf Unterbrechung sowie Kurzschluss zu benachbarten Leiterzügen geprüft.