Alle
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Alle
Abfasen
Abschirmung
Abziehlack
Adaptertest
Ätzen
Ätzresist
Alukern-Platinen
Aluminiumkern
Annular Ring
Anti-Pad
AOI
arc resistance
Aspect-Ratio
Au
Aufbau
Ausfräsen
Außenlage
Autorouter
Basiskupfer
Basismaterial
Baugruppe
Bauteil
Bauteilseite
Belichten
Bestückung
Bestückungsdruck
Bestückungsplan
Bestückungsseite
Beveling
BGA
Biegefestigkeit
Bill Of Materials
Black Pad
Blasenbildung
Blei
Bleifrei
Blind Via
Bohrabstand
Bohren
Bohrprogramm
Bohrung
BOM
Bottom
Breakout
Buried Via
CAD
CAF-Resistenz
CAM
Carbon
Castellated holes
CE-Kennzeichnung
CE-Konformitätserklärung
Chemisch Gold
Chemisch Nickel/Gold
Chemisch Silber
Chemisch Zinn
Clipping
Courtyard
CTE
CTI-Wert
CU
Dampfphasen-Löten
Delamination
Design Rules
Design Rule Check
DFA
DFM
Dickkupfer
Dielektrikum
Dielektrizitätskonstante
Diffusionssperre
Dimension Layer
Direktbelichter
DK
Doppelseitige Leiterplatte
Drahtbonden
Drill
Durchkontaktierung
Durchsteiger
E-Test
EAGLE
Einpresstechnik
Einrichtkosten
Einrichtung
Einseitige Leiterplatte
Endkupfer
Endoberfläche
ENIG
Entflechtung
Entgraten
Epoxidharz
ESD
Europakarte
Excellon
Extended Gerber
Fädeltechnik
Fanglöcher
Fasen
FED
Feeder
Feinleiter
Fiducial
Finepitch
Fingertester
Flex
Flexible Leiterplatte
Flying Probe
Footprint
Fotoresist
FR4
Fräsen
Freistellung
galv. Ni/Au (Hartgold)
Galvanik
Gerber
GND
Gold
Grat
Ground
HAL
Halboffene Durchkontaktierung
Halogenfrei
Haltestege
HDI
HF
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hoch Tg
Hülse
Immersion Gold
Impedanz
Impedanzkontrolle
IMS
Innenlage
Innenliegende Durchkontaktierung
IPC
Isolationswiderstand
ISO 14001
ISO 9001
Kantenmetallisierung
Kapton
Keepout
Kerbritzen
Kitting
Kriechstromfestigkeit
Kupfer
Kupferaufbau
Kupferdicke
Kupferhaftung
Kupferverteilung
Lack
Lage
Lagenaufbau
Lagerbarkeit
Laminieren
Langlöcher
Laserdirektbelichter
Layer
Layout
Layoutsoftware
LDI
Leiterbahn
Leiterbahnbreite
Leiterplatte
Leiterplattenentflechtung
Lichtbogenfestigkeit
Lötauge
Löten
Lötstopplack
Lotpaste
Masse
Massefläche
Microvia
Mischbestückung
Mischnutzen
Multilayer
Multinutzen
NDK
Netzliste
Nicht durchkontaktierte Bohrung
Nickel
NPTH
Nutzen
Nutzenrahmen
Oberfläche
ODB++
Optische Kontrolle
OSP
Package
Pad
Pad-Reduktion
Panel
Passermarken
PCB
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Pick & Place
PIH
Pin
Pitch
Platine
Plugged Vias
Polyimid
Positionsdruck
Prepreg
Printed Circuit Board
Prototyp
PTH
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QFP
Ratsnest
Referenzmarken
Resist
Restring
Rigid Flex
Ritzen
RoHS
Routing
RTI
Rüstkosten
Sacklöcher
Schablone
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Schematic
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Schwalllöten
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Senkung
Sieb & Meyer
Signalintegrität
Silber
SMD
SMD-Schablone
SMT
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Staggered Vias
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Stencil
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Strombelastbarkeit
TARGET 3001!
Teardrop
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Tempern
Tg
Thermal Vias
Through Hole Via
THT
Tiefenfräsung
Tombstone-Effekt
Top
Track/Gap
UL
Verwölbung/Verwindung
Via
Via-Abdeckung/Verschluß
Wärmefalle
Wellenlöten
x-out
x-Ray
Yield
Z-Fräsung
Zinn-Strippen
ZVEI
Zweiseitige Leiterplatte