Flexible Leiterplatte

Aktuelle Technologie

Bei komplexen Geometrien sind flexible Leiter­platten das Mittel der Wahl um die Ingenieurs­arbeit zu erleichtern. Platz-, Gewichts- und Kostenersparnis sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Ver­bin­dungen sind nur einige der Vorteile, die flexible Leiter­platten bieten.


Starrflex-Leiterplatte

Preis

Flexible Leiterplatten im Flex-POOL:

Die Mindestfläche, aus der sich der Grundpreis berechnet, beträgt 1 dm². Im Flex-POOL sind maximal 5 dm² an Fläche möglich.

Die Kalkulation Ihrer Flex-Leiterplatten können Sie bequem in unserem Preiskalkulator durchführen.

Grössere Stückzahlen und Leiterplatten in anderen Techniken, die von uns nicht im Flex-POOL produziert werden können Sie sich gerne über ein Angebot kalkulieren lassen.

Basismaterial

Als Basismaterial kommen ausschließlich Polyimidfolien zum Einsatz, die verschiedene Vorteile gegenüber anderen Folien bieten wobei sie sich in wesentlichen Punkten von star­ren Leiterplattenmaterialien unterscheiden.
Laden Sie bei Bedarf hierzu unser Datenblatt herunter.

Eigenschaft Polyimid
Kupferhaftung ≥ 0,70 N/mm2
Dielektrizitätskonstante ≤ 3,7 (1,1 GHz)
Beständigkeit im Lötbad 288°C (> 10 s)
Ausdehnung ± 0,20 %


Im Flex-POOL kommt eine Abdeckung auf Kapton®- /Acryl-Basis zur Anwendung, die z. B. für höhere Spannungsfestigkeiten sorgt.

Flexplatte mit ENIG und Bestückungsdruck

Technische Parameter

Lagenzahl  1-2
Kupfer Einseitig oder doppelseitig
Oberfläche Chemisch Nickel Gold (ENIG)
Material der Folie Polyimid
Polyimiddicke 50 μm
Kupferdicke 18 µm 
Leiterplattenstärke 0,2 mm
Maximale Grösse der Leiterplatte Länge: 400 mm / Breite: 250 mm
Minimale Grösse der Leiterplatte Länge: 10 mm / Breite: 10 mm
Flex-Deckfolie  Freisparung: 200 μm
Minimale Leiterbreite/Leiterabstand 125 μm
Durchkontaktierungen Via-Durchmesser: 200 μm
Minimaler Abstand Via-Via 450 μm
Minimaler Fräsradius 100 μm
Minimaler Abstand Kupfer-Kontur 200 μm
Konturtoleranz +/- 100 μm
Bestückungsdruck beidseitig


Laden Sie bei Bedarf hier unser Datenblatt herunter.

Verarbeitung

Vor dem Bestückungs- und Lötprozess müssen die flexiblen Leiterplatten getrocknet werden. Danach müssen sie innerhalb von 8 Stunden verarbeitet werden.

Bitte beachten Sie das Datenblatt Trocknen (Tempern) von Leiterplatten".

Layoutempfehlungen

Flexible Leiterplatten Lagenaufbau

Bitte beachten Sie: Wenn Ihr Verstärkermaterial nicht die Kanten der Leiterplatte berührt (bsp. bei einem Anschlussstecker) senden Sie uns bitte eine Preisanfrage.

  • Biegeradius ca. 6 x Flexmaterialdicke bei einseitigen Flexlagen und ca. 12 x Flex­material­dicke bei doppelseitigen Flexlagen
  • Möglichst große Leiterbahnbreiten und -abstände im Flexbereich wählen
  • Biegebereich sollte parallele, gleichbreite Leiterbahnen mit gleichem Isolationswiderstand haben, die senkrecht zur Biegelinie verlaufen
  • Kontinuierlich verjüngt gestaltete Übergänge von breiten zu schmalen Leiterzügen sind optimal
  • Übergange von breiten zu schmalen Leiterzügen im 90°-Winkel sollten über möglichst große Radien realisiert werden.
  • Die Leiterbahnen auf doppelseitigen flexiblen Teilen sollten symmetrisch versetzt sein
  • Wenn möglich, große, aufgerasterte Cu-Flächen im Layout vorsehen
  • Lötflächen so groß wie möglich wählen, Löt­augen­­durchmesser mindestens zweimal größer als den Lochdurchmesser wählen
  • Leiterbahnanbindungen an Lötaugen tropfen­förmig und abgerundet gestalten
  • Nicht-fotostrukturierte Deckfolienöffnungen umlaufend ca. 1 mm größer dimensionieren
  • Grundsätzlich fließende (runde) Fräsübergänge vorsehen
  • An den Sollbiegestellen für flexible Ausleger zusätzliche Kupferbahnen als Einreißschutz vorsehen
  • Partielle mechanische Verstärkungen in Steck- oder Bestückungsbereichen können realisiert werden (Stärke: 0,3 mm).