Preis
Die Mindestfläche, aus der sich der Grundpreis berechnet, beträgt 1 dm². Im Flex-POOL sind maximal 20 dm² an Fläche möglich.
Die Kalkulation Ihrer Flex-Leiterplatten können Sie bequem in unserem Preiskalkulator durchführen.
Grössere Stückzahlen und Leiterplatten in anderen Techniken, die von uns nicht im Flex-POOL produziert werden können Sie sich gerne über ein Angebot kalkulieren lassen.
Basismaterial
Als Basismaterial kommen ausschließlich Polyimidfolien zum Einsatz, die verschiedene Vorteile gegenüber anderen Folien bieten wobei sie sich in wesentlichen Punkten von starren Leiterplattenmaterialien unterscheiden.
Laden Sie bei Bedarf hierzu unser Datenblatt herunter.
| Eigenschaft |
Polyimid |
| Kupferhaftung |
≥ 0,70 N/mm2 |
| Dielektrizitätskonstante |
≤ 3,7 (1,1 GHz) |
| Beständigkeit im Lötbad |
288°C (> 10 s) |
| Ausdehnung |
± 0,20 % |
Im Flex-POOL kommt eine Abdeckung auf Kapton®- /Acryl-Basis zur Anwendung, die z. B. für höhere Spannungsfestigkeiten sorgt.
Bestückung online ordern
Flexible Leiterplatten bestückt können Sie jetzt direkt über den Flex-POOL in unserem Konfigurator bestellen. Mehr Informationen unter:
Bestückung von Flex-Leiterplatten.Für die Bestückung via Flex-POOL gelten folgende Vorgaben:
• Max. Abmessung der Flex-Leiterplatten:
150 mm x 250 mm
• Max. Anzahl zu bestückender Flex-Leiterplatten:
10 Stück
• Max. Anzahl SMD-Bauteile pro Leiterplatte:
300 Stück (also bei max. 10 PCBs = 3000 Bauteile).
THT-Bauteile können wir nicht verarbeiten.
Die Bestückung ist nur einseitig möglich.
Lieferzeiten bestückter Flex-Leiterplatten
Von 1 bis 499 Bauteile = 12 Arbeitstage
Von 500 bis 999 Bauteile = 14 Arbeitstage
Ab 1000 Bauteile = 16 Arbeitstage
Die Zeit, die wir für die Bestückung der Leiterplatte benötigen, addiert sich zur Fertigungszeit der Leiterplatte hinzu.
Technische Parameter
| Lagenzahl |
1-2 |
| Kupfer |
Einseitig oder doppelseitig |
| Oberfläche |
Chemisch Nickel Gold (ENIG) |
| Material der Folie |
Polyimid |
| Polyimiddicke |
50 μm |
| Kupferdicke |
18 µm |
| Leiterplattenstärke |
0,2 mm |
| Maximale Grösse der Leiterplatte |
Länge: 400 mm / Breite: 250 mm |
| Minimale Grösse der Leiterplatte |
Länge: 10 mm / Breite: 10 mm |
| Flex-Deckfolie |
Freisparung: 200 μm |
| Minimale Leiterbreite/Leiterabstand |
125 μm |
| Durchkontaktierungen |
Via-Durchmesser: 200 μm |
| Minimaler Abstand Via-Via |
450 μm |
| Minimaler Schneidradius |
100 μm |
| Minimaler Abstand Kupfer-Kontur |
200 μm |
| Konturtoleranz |
+/- 100 μm |
| Bestückungsdruck |
beidseitig |
Laden Sie bei Bedarf hier unser Datenblatt herunter.
Verarbeitung
Vor dem Bestückungs- und Lötprozess müssen die flexiblen Leiterplatten getrocknet werden. Danach müssen sie innerhalb von 8 Stunden verarbeitet werden.
Bitte beachten Sie das Datenblatt „Trocknen (Tempern) von Leiterplatten".
Layoutempfehlungen
Bitte beachten Sie: Wenn Ihr Verstärkermaterial nicht die Kanten der Leiterplatte berührt (bsp. bei einem Anschlussstecker) senden Sie uns bitte eine Preisanfrage.
- Biegeradius ca. 6 x Flexmaterialdicke bei einseitigen Flexlagen und ca. 12 x Flexmaterialdicke bei doppelseitigen Flexlagen
- Möglichst große Leiterbahnbreiten und -abstände im Flexbereich wählen
- Biegebereich sollte parallele, gleichbreite Leiterbahnen mit gleichem Isolationswiderstand haben, die senkrecht zur Biegelinie verlaufen
- Kontinuierlich verjüngt gestaltete Übergänge von breiten zu schmalen Leiterzügen sind optimal
- Übergange von breiten zu schmalen Leiterzügen im 90°-Winkel sollten über möglichst große Radien realisiert werden.
- Die Leiterbahnen auf doppelseitigen flexiblen Teilen sollten symmetrisch versetzt sein
- Wenn möglich, große, aufgerasterte Cu-Flächen im Layout vorsehen
- Lötflächen so groß wie möglich wählen, Lötaugendurchmesser mindestens zweimal größer als den Lochdurchmesser wählen
- Leiterbahnanbindungen an Lötaugen tropfenförmig und abgerundet gestalten
- Nicht-fotostrukturierte Deckfolienöffnungen umlaufend ca. 1 mm größer dimensionieren
- Grundsätzlich fließende (runde) Fräsübergänge vorsehen
- An den Sollbiegestellen für flexible Ausleger zusätzliche Kupferbahnen als Einreißschutz vorsehen
- Partielle mechanische Verstärkungen in Steck- oder Bestückungsbereichen können realisiert werden (Stärke: 0,1 - 0,6 mm).
