Flexible Leiterplatten im Flex-Pool

Aktuelle Technologie

Bei komplexen Geometrien sind flexible Leiterplatten das Mittel der Wahl um die Ingenieursarbeit zu erleichtern. Platz-, Gewichts- und Kostenersparnis sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen sind nur einige der Vorteile, die flexible Leiterplatten bieten.

Preis

Flexible Leiterplatten im Flex-POOL:

Die Mindestfläche, aus der sich der Grundpreis berechnet, beträgt 1 dm². Im Flex-POOL sind maximal 20 dm² an Fläche möglich.

Die Kalkulation Ihrer Flex-Leiterplatten können Sie bequem in unserem Preiskalkulator durchführen.

Grössere Stückzahlen und Leiterplatten in anderen Techniken, die von uns nicht im Flex-POOL produziert werden können Sie sich gerne über ein Angebot kalkulieren lassen.

Basismaterial

Als Basismaterial kommen ausschließlich Polyimidfolien zum Einsatz, die verschiedene Vorteile gegenüber anderen Folien bieten wobei sie sich in wesentlichen Punkten von starren Leiterplattenmaterialien unterscheiden.
Laden Sie bei Bedarf hierzu unser Datenblatt herunter.

Eigenschaft	Polyimid
Kupferhaftung	≥ 0,70 N/mm²
Dielektrizitätskonstante	≤ 3,7 (1,1 GHz)
Beständigkeit im Lötbad	288°C (> 10 s)
Ausdehnung	± 0,20 %

Im Flex-POOL kommt eine Abdeckung auf Kapton®- /Acryl-Basis zur Anwendung, die z. B. für höhere Spannungsfestigkeiten sorgt.

Flexplatte mit ENIG und Bestückungsdruck

Technische Parameter

Lagenzahl	1-2
Kupfer	Einseitig oder doppelseitig
Oberfläche	Chemisch Nickel Gold (ENIG)
Material der Folie	Polyimid
Polyimiddicke	50 μm
Kupferdicke	18 µm
Leiterplattenstärke	0,2 mm
Maximale Grösse der Leiterplatte	Länge: 400 mm / Breite: 250 mm
Minimale Grösse der Leiterplatte	Länge: 10 mm / Breite: 10 mm
Flex-Deckfolie	Freisparung: 200 μm
Minimale Leiterbreite/Leiterabstand	125 μm
Durchkontaktierungen	Via-Durchmesser: 200 μm
Minimaler Abstand Via-Via	450 μm
Minimaler Schneidradius	100 μm
Minimaler Abstand Kupfer-Kontur	200 μm
Konturtoleranz	+/- 100 μm
Bestückungsdruck	beidseitig

Laden Sie bei Bedarf hier unser Datenblatt herunter.

Verarbeitung

Vor dem Bestückungs- und Lötprozess müssen die flexiblen Leiterplatten getrocknet werden. Danach müssen sie innerhalb von 8 Stunden verarbeitet werden.

Bitte beachten Sie das Datenblatt „Trocknen (Tempern) von Leiterplatten".

Layoutempfehlungen

Bitte beachten Sie: Wenn Ihr Verstärkermaterial nicht die Kanten der Leiterplatte berührt (bsp. bei einem Anschlussstecker) senden Sie uns bitte eine Preisanfrage.

Biegeradius ca. 6 x Flexmaterialdicke bei einseitigen Flexlagen und ca. 12 x Flexmaterialdicke bei doppelseitigen Flexlagen
Möglichst große Leiterbahnbreiten und -abstände im Flexbereich wählen
Biegebereich sollte parallele, gleichbreite Leiterbahnen mit gleichem Isolationswiderstand haben, die senkrecht zur Biegelinie verlaufen
Kontinuierlich verjüngt gestaltete Übergänge von breiten zu schmalen Leiterzügen sind optimal
Übergange von breiten zu schmalen Leiterzügen im 90°-Winkel sollten über möglichst große Radien realisiert werden.
Die Leiterbahnen auf doppelseitigen flexiblen Teilen sollten symmetrisch versetzt sein
Wenn möglich, große, aufgerasterte Cu-Flächen im Layout vorsehen
Lötflächen so groß wie möglich wählen, Lötaugendurchmesser mindestens zweimal größer als den Lochdurchmesser wählen
Leiterbahnanbindungen an Lötaugen tropfenförmig und abgerundet gestalten
Nicht-fotostrukturierte Deckfolienöffnungen umlaufend ca. 1 mm größer dimensionieren
Grundsätzlich fließende (runde) Fräsübergänge vorsehen
An den Sollbiegestellen für flexible Ausleger zusätzliche Kupferbahnen als Einreißschutz vorsehen
Partielle mechanische Verstärkungen in Steck- oder Bestückungsbereichen können realisiert werden (Stärke: 0,1 -0,6 mm).