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Technische Spezifikationen

Ausführung
Basismaterial
Materialdicke
Kupferstärke
Lagenzahl

Ausführung

Oberfläche
Stopplack
Positionsdruck

Auflösung

Mind. Leiterbahnbreite/abstand:
Mind. Leiterbahnbreite/abstand Individualeingabe

Bohrungen

Blind Vias
Burried Vias
Plugged Vias
Einpresstechnik
Mind. Bohrdurchmesser

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