Inhaltsverzeichnis

1. Leiterplattenlayout

2 Bestückungspläne

3. Pick&Place Datei

4. Bauteilliste (BOM)

5. Schablone

6. Bauteile

7. Lötprozess SMD (Dampfphase)

8. Lötprozess THT (Selektivwelle)

9. THR (Through Hole Reflow)

10. Bestückungsvarianten

11. Nutzen

12. Lieferzeit

13. Begriffserklärungen

14. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für EAGLE

15. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Altium

16. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Target 3001!

17. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für GERBER


Dieser Leitfaden dient der Ermöglichung einer reibungslose Bestückung. Bitte berücksichtigen Sie die nachfolgend aufgeführten Punkte unbedingt bei einem Auftrag, den Sie bei uns platzieren.
Damit  Ihre Leiterplatte von uns bestückt werden kann, benötigen wir in jedem Fall einen Bestückungsplan, die BOM und sollten Sie über das Format Gerber bestellen, dann zusätzlich eine Pick&Place-Datei.

1. Leiterplattenlayout

Hier passieren oft die ersten Fehler, die sich durch das ganze Projekt ziehen können.

Footprints und Bauteilbeschriftung
Footprint
Achten Sie bitte darauf, dass die Footprints (Land pattern), d. h. die Bauteillandepunkte der zu bestückenden Bauteile, den Vorgaben der jeweiligen Hersteller entsprechen.
IPC
Alternativ findet man auch in der IPC-7351 entsprechende Empfehlungen und Designvorgaben: http://www.ipc.org/
Footprints aus Standardbibliotheken
Footprints aus den Standardbibliotheken wie z.B. bei Eagle „rcl.lib“ weichen oft stark von diesen Vorgaben ab. Sie sind zwar für eine händische Bestückung geeignet, nicht aber für die maschinelle Fertigung, wie sie bei uns durchgeführt wird.
Durchkontaktierungen
Bitte vermeiden Sie auch unbedingt Durchkontaktierungen in den Lötflächen der Bauteile. Hier fließt sonst die Lotpaste beim Aufschmelzen ab und wir können keine „zuverlässige“ Lötstelle garantieren.
Pastendaten
Zu einem Bauteil gehören neben dem Footprint auch die korrekten Pastendaten. Es kommt leider immer wieder vor, dass z. B. bei QFN-Gehäusen das Exposed-Pad mittig unter dem Bauteil vergessen wird. Da diese Daten zur Herstellung Ihrer Schablone verwendet werden empfehlen wir dies vor der Bestellung nochmals zu überprüfen.
QFN-Gehäuse mit Exposed Pad
Referenzmarken
Berücksichtigen Sie auch, dass Ihr Layout mindestens zwei, besser drei Referenzmarken enthalten muss. Hierzu gibt es in den Layout-Programmen oft eine entsprechende Bibliothek mit solchen Marken (Eagle=marks.lbr).
Ersatz für Referenzmarken
Sollte das nicht der Fall sein, dann einfach 2 bzw. 3 Punkte (Ø= 0,5 mm - 2 mm), die nicht mit Stopplack abgedeckt sein dürfen, möglichst weit zueinander entfernt platzieren. In der Regel sollten diese diagonal in die Ecken der Leiterplatte gesetzt werden. Die Maschine findet diese mit Hilfe der Kamera und sämtliche Bauteile werden dann anhand der Koordinaten in Relation hierzu bestückt.
 
Sollte während der Bestückung auffallen, dass Bauteile nicht zum angelegten Layout passend sind behalten wir uns das Recht vor diese wegzulassen d. h. nicht zu bestücken.

2. Bestückungsplan

Bezeichnung Bauteile
Hier sollten alle Bauteile mit Namen gut lesbar sein. Bei gepolten Bauteilen ist zusätzlich darauf zu achten, dass eine eindeutige Kennzeichnung vorhanden ist. Ein einfacher Punkt (.) ist bei LEDs oder Elkos oft nicht eindeutig genug. Hierfür sollten besser die typischen Symbole wie „+/-„ oder „A/C“ verwenden.

Auch Steckleisten, Klemmleisten und Buchsen sind oft nur als Rechteck eingezeichnet. Hier bitte Angaben zur Ausrichtung machen (z. B. Kabelzuführung markieren).

Sollten Bauteile über die Platinenkante heraus ragen zeichen Sie diese bitte entsprechend ein. Dies ist wichtig für die Erstellung der Nutzendaten.

Sollten Sie eine doppelseitige Bestückung bestellen ist darauf zu achten, dass die Unterseite (Bottom) beim Ausdruck in beispielsweise einem PDF gespiegelt erfolgt. Bauteilnamen und Polaritäten müssen auch hier gut lesbar sein.
GERBER
Falls Sie über das Format „GERBER“ bestellen beachten Sie bitte, dass wir hierfür zusätzlich die X- und Y-Koordinaten der linken unteren Leiterplattenecke sowie die Markierung der mindestens zwei Referenzmarken (Fiducials), die auch in Ihrer Pick&Place Datei vorhanden sein müssen, benötigen.

Für eine optimale Darstellung empfehlen wir die Leiterbahnen bzw. Kupferebenen auszublenden und nur die PCB-Außenkontur, Bauteilkonturen sowie Bauteilnamen einzublenden (bitte auf ausreichenden Kontrast des Ausdruckes achten).

Richtige und falsche Erstellung des Bestückungsplans


- Klare Zuordnung der Bauteilbezeichnung
- Leserliche Bauteilnamen
- Polarität der Bauteile ist eingezeichnet
- Zuordnung der Bauteilbezeichnung nicht vorhanden und/oder unleserlich
- Polarität der Bauteile fehlt

3. Pick&Place Datei

 
Anhand der Pick&Place-Datei werden die Daten für den automatischen Bestückungsautomaten erzeugt. Sollten Sie über die unterstützen Formate wie Altium, Eagle oder Target bei uns bestellen, so exportieren wir diese Datei selbst.
Pick&Place via Gerber
Bei der Bestellung über „Gerber-Format“ liegt uns die Layout-Datei zur Ausgabe einer solchen Pick&Place-Datei nicht vor, daher muss diese von Ihnen bereit gestellt werden. Wie eine solche Liste aussehen muss sehen Sie in der Beispieldatei rechts.
Beispieldatei GERBER Pick&Place
Identische Bauteillwerte BOM
Sehr wichtig ist, dass die Bauteilwerte identisch zu denen in Ihrer BOM sind, da es sonst zu Fehlbestückungen kommt. Als Maßeinheit bitte Millimeter (mm) verwenden.
Referenzmarken in der Pick&Place-Datei
Beachten Sie auch, dass hier die im Bestückungsplan eingezeichneten Referenzmarken (Fiducials) mit entsprechender X- und Y-Koordinate aufgeführt sind. Dies gilt auch für die linke untere Ecke der Leiterplatte.
Altium
Ein wichtiger Hinweis für die Kunden, die mit Ihrer Altium-Datei bei uns bestellen: Der Bauteilwert (Value) muss zwingend in dem Feld „Comment“ eingetragen sein, da dieser bei Ausgabe der Pick&Place-Datei benutzt wird.

4. Bauteilliste (BOM)

Spezifisches BOM-Format
Für die Bestückung können wir die BOM nur in unserem spezifischen Format akzeptieren: hierbei ist darauf zu achten, dass ALLE Bauteile nach Wertigkeit zusammengefasst aufgelistet werden. Bauteile, die nicht bestückt werden sollen, sind in der Spalte „Place Yes/No“ entsprechend mit „No“ zu kennzeichnen.
Schreibweisen Wertigkeiten
Sie sollten unbedingt verschiedene Schreibweisen von Wertigkeiten vermeiden (wie z. B.: 100nF=0,1uF oder 100_nF=100nF). Bauteilwerte sollten nicht mehrfach vergeben werden: z. B. 100n, 100nF etc.
Die Angaben hier müssen absolut identisch zu denen im Ihrem Layout (Altium, Eagle, Target) verwendeten sein. Die Ausgabe Ihrer Pick&Place-Daten erfolgt aus Ihrer Layoutdatei, mit der die Daten für die Bestückungsautomaten aufbereitet werden. Bei Differenzen kann es zu evtl. Fehlbestückungen oder unnötigen Verzögerungen auf Grund von Rückfragen an Sie kommen.

Überprüfen Sie auch, ob die Bestellnummern der Bauteile tatsächlich richtig sind. Evtl. sind angegebene Werte abweichend (z. B.: BOM=3k32 > Bestellnummer=3k3). Hier können wir nicht feststellen, ob der Wert dennoch bestückt werden kann.

Um Fehler und Verzögerungen bei der Bestückung zu vermeiden, benötigen wir Ihre BOM-Datei für EAGLE, TARGET 3001!, Altium Designer und Extended Gerber in einem speziellen Format.

Die notwendige Formatvorlagen finden Sie auf unserer Webseite. Anleitungen finden Sie ab Punkt 14 auf dieser Seite. Die Bauteile, die wir zur Zeit auf Lager haben können Sie der aktuellen Lagerliste (.xlsx) entnehmen.

5. Schablone

Pastendaten
Die Schablone wird anhand Ihrer „Pastendaten“ erstellt. Daher sollten Sie unbedingt überprüfen ob sämtliche Lötpads berücksichtigt wurden. Wenn Sie eine Teilbestückung bestellen beachten Sie bitte, dass sämtliche Pads, die in den Pastendaten angelegt wurden auch mit Paste bedruckt und gelötet werden.
Sollten Sie THR-Bauteile bestücken lassen dann auch hier bei den entsprechenden Bohrungen mit beachten.
Die Schablone hierfür können wir leider aus technischen Gründen nicht mitliefern.

6. Bauteile

 
Hier haben Sie die Wahl ob Sie die benötigten Bauteile über uns bestellen lassen oder sie uns diese beistellen. Bei einer Bestellung über uns können wir leider nur Distributoren mit Online-Bestellmöglichkeit (Warenkorb), EURO als Währung und ohne Kreditkartenzahlung akzeptieren.
Tray



Gurtware
In jedem Fall sollten die Bauteile in einer maschinengerechten Produktionsverpackung geliefert werden, d.h. Stange, Tray, Rolle bzw. Gurtware.
Vorlauf Gurtware
Bei Gurtware beachten Sie bitte, dass diese an einem zusammenhängenden Abschnitt vorhanden sein muss und dass keine „Mehrfachschnipsel“ beigestellt werden. Außerdem ist ein Vorlauf (> 24 mm) nötig, um die Gurte an den Maschinen rüsten zu können. Oft findet man bei den verschiedenen Distributoren entsprechende Angaben zur Verpackung. Sollte dies nicht der Fall sein sollten Sie dies unbedingt vor dem Bestellen mit Ihrem Distributor abklären.
 
Kappe als Bestückungshilfe
 
Bei Steckern, Buchsen und Stiftleisten ist zwingend eine Bestückungshilfe/Kappe nötig, damit diese von unserem Bestückungsautomaten bestückt werden können.

Bauteile, die nicht in maschinengerechter Produktionsverpackung geliefert werden, können von uns nicht bestückt werden oder müssen im Einzelfall gegen eine zusätzliche Gebühr (Berechnung nach Zeitaufwand) umgepackt oder von Hand bestückt werden.

Achten Sie deshalb schon bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf die Verpackungsart sowie auf Verfügbarkeit und Lieferzeit. Wir können erst mit der eigentlichen Bestückung starten wenn wirklich alle benötigten Bauteile vorliegen.

Sollten Sie Bauteile beistellen ist zusätzlich darauf zu achten, dass diese entsprechend fachgerecht gelagert wurden. Bei älteren Bauteilen, bei denen das nicht der Fall ist, kann es z.B. zu Problemen an den Lötstellen kommen. Von Ihnen bereitgestellte Bauteile müssen in einem trockenem Zustand angeliefert werden (siehe IPC/JEDEC J-STD-020D; IPC/JEDEC J-STD-033B.1).
 
Ein weiterer wichtiger Punkt ist die Zuordnung ihrer beigestellten Bauteile. Das funktioniert anhand ihrer beigestellten BOM, daher bitte die Bauteile mit der entsprechenden Bezeichnung beschriften (z.B.: R1, R2, R3,... /10k/0805).


Sollten Sie uns Bauteile zu unterschiedlichen Projekten senden so müssen diese entsprechend gekennzeichnet sein, z. B. zusätzlich mit dem Projektnamen.  Bauteile, die in unterschiedlichen Projekten verwendet werden, dürfen nicht an einem Gurtabschnitt vorhanden sein, sondern müssen getrennt mit der gewünschten Übermenge geliefert werden weil wir unter Umständen beide Aufträge getrennt voneinander und an unterschiedlichen Maschinen bearbeiten.
Übermenge Bauteile
Bei der Übermenge gilt folgendes:
Bauform 0603 oder größer: 20% mehr Bauteile (min. jedoch 10 Stück mehr)
Bauform 0402 : 100% mehr Bauteile (min. jedoch 20 Stück mehr).

Die benötigte Übermenge muss am selben Abschnitt vorhanden sein, wie die eigentlich benötigten Bauteile. Bei hochwertigen Bauteilen kann auf eine größere Übermenge (typisch 1-2 Stück mehr) verzichtet werden, wenn diese Bauteile maschinengerecht mit entsprechendem Gurtvorlauf oder in Stange bzw. Tray geliefert werden.

7. Lötprozess SMD (Dampfphase)

 
Unsere Baugruppen werden nach der SMD-Bestückung alle in unserer Dampfphase gelötet. Dieses Lötverfahren hat den Vorteil, dass eine relativ geringe Löttemperatur (bei uns 240° C) benötigt wird und die Baugruppen so ohne Überhitzung gelötet werden können.
Eignung der Bauteile für den Lötprozess
Bitte achten Sie darauf, dass Ihre Bauteile für diesen Lötprozess geeignet sind. Diese Information ist in der Regel in den entsprechenden Datenblättern der Bauteilhersteller zu finden. Oft sind Mikrofone oder Sensoren nicht für die Lötung durch die Dampfphase geeignet. Bei Bedenken kontaktieren Sie bitte vorab den Hersteller.

 

8. Lötprozess THT (Selektivwelle)

 
THT-Bauteile löten wir überwiegend mit Hilfe der Selektivwelle.
THT & SMD-Bauteile
Berücksichtigen Sie bereits beim Layouten, dass man an den entsprechenden Lötstellen dieser THT-Bauteile keine SMD-Bauteile in unmittelbarer Nähe platziert. Auch Lötstellen zwischen hohen Bauteilen lassen sich nur schwer oder gar nicht erreichen. Das Handlöten mit dem konventionellen Lötkolben ist bei uns zwar auch möglich, aber bei großen Stückzahlen zeitlich nicht umsetzbar.
Abstandhalter / Montagehilfen
Sollen Bauteile mit einem bestimmten Abstand zur Leiterplatte montiert und gelötet werden so benötigen wir entsprechende Abstandshalter oder Montagehilfen. Angaben wie z. B. „LED bitte mit 10 mm Abstand zur Leiterplatte auflöten“ können wir sonst nicht umsetzen. Bedrahtete Bauteile in größeren Mengen müssen genau wie SMD-Bauteile als maschinengerechte Ware geliefert werden. Anders ist das Konfektionieren (z. B. Widerstände und Dioden biegen/kürzen) nicht mehr möglich.

 

9. THR (Through Hole Reflow)

THR-Lötrozess
THR/PIP
THR (Through-Hole-Reflow) oder auch PiP (Pin-In-Paste) erfreut sich immer größerer Beliebtheit. Dies ist kein Wunder: lassen sich so doch zwei Techniken vereinen und in einem Arbeitsschritt verarbeiten.
Vias
Hierzu wird in die entsprechenden Vias der THR-Bauteile Lotpaste eingebracht. Dies passiert im selben Arbeitsschritt wie das Pasten der SMD-Bauteile mit Hilfe der Schablone. Daher ist es sehr wichtig, dass Sie in Ihren Pastendaten diese „Vias“ entsprechend berücksichtigen, andernfalls sind diese Pins nicht verlötet. Ein nachträgliches Verlöten ist in der Regel nicht einfach möglich, da der Pin solcher Bauteile nur minimal oder überhaupt nicht aus der Leiterplatte heraussteht.


 

10. Bestückungsvarianten

 
Falls Sie verschiedene Bestückungsvarianten für Ihre Leiterplatte wünschen müssen wir aus organisatorischen Gründen jeweils getrennte Aufträge anlegen. Eine passende BOM so wie ein entsprechender Bestückungsplan sind für jeden Auftrag separat nötig.

 

11. Nutzen

 
Ihre Leiterplatte wird von uns in einem Nutzen mit Rahmen gefertigt. Sie müssen hierfür nichts weiter tun.
Kantenlänge der Leiterplatte < 20 mm
Allerdings sollten überstehende Bauteile unbedingt im Layout erkennbar sein, damit die Stege und der Rahmen entsprechend angelegt werden können. Leiterplatten, bei der eine Kantenlänge kleiner 20 mm ist, müssen wir immer im Nutzen und nicht vereinzelt an Sie versenden. Dies ist aus Gründen der Qualitätssicherung nötig.
Sollten Sie Leiterplatten im selbst angelegten Nutzen bestellen, so wird auch dieser Nutzen nicht vereinzelt.

 

12. Lieferzeit

 
Die Bestückung kann erst beginnen wenn alle notwendigen Bauteile und Leiterplatten bei uns eingegangen sind. Achten Sie bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf Verfügbarkeit und Lieferzeiten.
Summe der Bauteile
Summe der Bauteile = Summe der SMD- und THT-Bauteile x Anzahl zu bestückender Platinen.

Folgende Optionen sind bei Ihrer Bestellung möglich:
Bestellungen mit ≤ 300 Bauteilen
Bitte beachten Sie:
Bei 2 AT können max. 10 Leiterplatten, max.
300 Bauteile SMD und max. 25 Bauteile THT pro Auftrag,
nicht pro Leiterplatte bestellt werden
2 AT 
Bestellungen mit ≤ 499 Bauteilen 12 AT ist Standard
8 AT 
4 AT 
Bestellungen mit 500-999 Bauteilen: 14 AT ist Standard
10 AT 
8 AT 
Bestellungen mit ≥1000 Bauteilen: 16 AT ist Standard, kein Eilservice möglich.
Stand: Januar 2018
 
Bitte beachten Sie: Die Zeit, die wir für die Bestückung der Leiterplatte benötigen, addiert sich zur Fertigungszeit der Leiterplatte.

Bestellen Sie bitte deshalb rechtzeitig die Bauteile, die für die Bestückung benötigt werden.

Unsere allgemeinen Spezifikationen finden Sie außerdem unter folgendem Link:
https://de.beta-layout.com/leiterplatten/technik/spezifikationen/


13. Begriffserklärungen

  • ESD - Electrostatic Discharge
  • SMD - Surface Mount Device
  • SMT - Surface Mount Technology
  • THT - Through Hole Technology
  • THR - Through Hole Reflow
  • BOM - Bill of Material
  • P&P - Pick&Place Tabelle
  • AOI - Automatische Optische Inspektion

    Vergleich des metrischen Systems und des Imperial-Systems

    Im metrischen System ist die Grundlage der Meter, im Imperial-System der Inch. mil steht für milli-inch bzw. 1/1000 inch; dies entspricht 0,0254 mm.

 

14. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für EAGLE

Die Standardkomponenten, die wir vorrätig halten sind in der Datei “Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” aufgelistet.
Sie können diese Bauteile auf Wunsch in Ihre EAGLE BOM Datei integrieren.

Hierfür müssen Bauteile wie R-EU_ Widerstände, C-EU und CPOL-EU Kondensatoren aus der originalen EAGLE rcl.lbr Bibliothek stammen.

Benutzen Sie in EAGLE die Funktion „Bestückungsvarianten”, benötigen wir für jede Variante eine separate Bestellung, mit Angabe welche Variante bestückt werden soll.
1. Laden Sie die Datei “deu_pp_assembling_beta_eagle.zip” herunter.
Entpacken Sie die Datei in das Verzeichnis: C:\Beta LAYOUT\PCB-POOL BOM\
 
2. Starten Sie EAGLE und öffnen Sie die Datei “test.sch”. Die *.brd Datei muß sich im gleichen Ordner befinden.

Führen Sie folgende ULP aus:
“C:\Beta LAYOUT\PCB-POOL BOM\PCB-POOL-BOM-17.ulp”
Diese ULP basiert ursprünglich auf der BOM.ulp, die mit EAGLE 2004 bereitgestellt wurde und im Laufe der Jahre von Robert A. Rioja verbessert wurde.
Die Originalversion kann von der CadSoft Website heruntergeladen werden.
 

3. Laden Sie die Datei “deu_pp_ass
Ihre Registerkarte Schematic sollte so aussehen wie im Bild auf der rechten Seite.

Die Einstellung “Grouped by” in der unteren, linken Ecke muß auf “Same values” gesetzt werden.

Alle Teile, die sich in der Datei
“Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” befinden, werden automatisch in Ihre Bauteilliste (“Bill of Materials”) integriert.

 
4. Überprüfen Sie, ob die Registerkarte Datenbestand dem Inhalt des vorliegenden Beta_Stock Datenbestandes entspricht.

Falls nicht, können Sie die Datei “Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” mit dem Button “Open Database” laden.


 
5. Stellen Sie sicher, dass in der Registerkarte Output die “PCB-POOL.BOMsu“ – Setupdatei geladen ist.

Wenn nicht, laden Sie bitte die Datei mit dem Button “Get setup” in der rechten, unteren Ecke.

Wichtig: Die “PCB-POOL.BOMsu”-Setup Datei muß nach der “Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” Datenbankdatei geladen werden. (siehe Punkt 4).

 
6. Speichern Sie Ihre “Bill of Materials” Datei mit dem Button “Save output”.

Stellen Sie sicher, dass Sie das Tabellenformat (Spreadsheet) gewählt haben.

 
7. Importieren Sie ihre “Bill of Material” Datei in Excel.
 
Wenn Sie Probleme mit dem Einlesen einer *.csv Datei haben (es erscheint keine Trennung der einzelnen Felder), versuchen Sie Folgendes:
  • benennen Sie die Endung *.csv in *.txt um
  • öffnen Sie Excel
  • klicken Sie auf “Datei öffnen”
  • wählen Sie “alle Dateien (*.*)”
  • wählen Sie Ihre *.txt Datei aus
  • wählen Sie im Textkonvertierungs-Assistent:
    • ursprünglicher Dateityp: Getrennt
    • Trennzeichen: Komma

Füllen Sie nun bitte folgende Felder aus:
  • Place_YES/NO - Sollen wir dieses Bauteil für Sie bestücken?
  • Provided_by_customer_YES/NO - Stellen Sie dieses Bauteil?
  • Distributor - Wo können wir dieses Bauteil kaufen?
  • Ordernumber - Unter welche Bestellnummer führt der Distributor das Bauteil?
  • Weblink - Bitte helfen Sie uns beim Finden Ihres Bauteils, besonders dann, wenn es sich um ein exotisches Produkt handelt
  • Remarks_customer - Ihre Bemerkung zu diesem Bauteil
Alle übrigen Felder füllen wir für Sie aus.




Der Bestückungsplan für Ihre EAGLE-Datei

Den als pdf gespeicherten Bestückungsplan benötigen wir von Ihnen als zusätzliche Information zur Bestückung Ihrer Leiterplatte.

Bitte beachten Sie, dass der Bestückungsplan unter anderem auch als Vorlage für die visuelle Endkontrolle dient!
Deshalb sollten im Bestückungsplan die Bauteile, Bauteilnamen sowie die Konturen der Leiterplatte gut zu erkennen sein.
Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen wird hier gekennzeichnet ( z.B. Dioden, Elkos, ICs, Stecker, usw. ) .


Welche Layer muss ich hierfür in Eagle einblenden?

   
Für den Bestückungsplan der TOP-Seite bitte folgende Layer einblenden:

    LY17:    Pads
    LY20:     Dimension
    LY21:    tPlace
    LY25:    tNames
    LY48:    Document
    LY51:    tDocu

Für den Bestückungsplan der BOTTOM-Seite bitte folgende Layer einblenden:

    LY17:    Pads
    LY20:     Dimension
    LY22:    bPlace
    LY26:    bNames
    LY48:    Document
    LY52:    bDocu


Wie drucke ich den Bestückungsplan als PDF?

Wählen Sie dazu in Ihrem Layout-Editor von Eagle den Menüpunkt „Datei“ > „drucken“ aus.

Als Drucker wählen Sie bitte einen vorinstallierten PDF-Writer aus und passen Sie die Skalierung auf das Format DIN A4
an (bitte achten Sie darauf, dass die Din A4-Seite gut ausgefüllt wird).
Das Blattlimit beim Drucken in das pdf bitte auf „1“ stellen.

Bei der Bottom-Seite ist darauf zu achten, dass diese gespiegelt ausgegeben wird, so dass die Bezeichnungen lesbar sind.
Hierzu ist im linken Bereich unter Optionen bei „gespiegelt“ ein Hacken zu setzen.
 

15. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Altium

Damit Sie bei Beta LAYOUT Ihre Leiterplatten bestücken lassen können, benötigen wir neben dem Bestückungsplan auch noch eine Bill of Material (BOM) nach unseren Spezifikationen.

 

1. Suchen Sie auf Ihrer Festplatte das Stammverzeichnis von Altium Designer.
Dort finden Sie den Unterordner „Templates“.

 

2. In diesen Ordner speichern Sie nun die bereits heruntergeladene „assembling_beta_altium.xlt“-Datei.

Beachten Sie, dass der hier im Beispiel der/die angegebene Zielpfad/Speicheradresse von dem auf Ihrem Computer abweichen kann!

 

3. Im nächsten Schritt öffnen Sie Ihr Layout mit Altium Designer und wählen dort in der Menüleiste unter „Reports“ den Punkt „Bill of Materials“ aus.

Ein neues Fenster öffnet sich mit den benötigten Informationen zu den in Ihrem Projekt vorhandenen Bauteilen.

 

4. Um als nächstes diese Daten in die Beta-BOM-Vorlage zu exportieren, wählen Sie im Fensterbereich – links oben – unter „Grouped Columns“ mit Hilfe von Haken die Bezeichnungen „Comment“ und „Footprint“ aus.

Im unteren Bereich findet man die „Excel-Options“ mit dem Auswahlfeld „Templates“. Hier wählen Sie jetzt die zuvor im Unterordner gespeicherte „BetaBOM-Prototyp.xlt“-Datei aus.

Anschließend drücken Sie den Button „Export“ und geben das Zielverzeichnis für den Speichervorgang der BOM an.

Sie sollten dort eine BOM im Excel-Format wiederfinden, die unseren Vorgaben entspricht.

 

5. Als letzten Schritt, bitten wir Sie, die fehlenden Informationen (gelb markierte Zellen) nachzutragen.

Sollten spezielle Informationen zu Bauteilen nötig sein, dann können Sie dies in der Spalte „Customer Remarks“ eintragen.


Füllen Sie bitte folgende Felder aus:

  • Place YES/NO - Sollen wir dieses Bauteil für Sie bestücken?
  • Provided by Customer YES/NO - Stellen Sie dieses Bauteil?
  • Distributor - Wo können wir dieses Bauteil kaufen?
  • Ordernumber - Unter welcher Bestellnummer führt der Distributor das Bauteil?
  • Customer Remarks - Ihre Bemerkung zu diesem Bautei

 

16. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Target 3001!

Die Konfiguration wird hier am Beispiel „Stepper-Motor” aus der Target Demobibliothek mit verfügbaren
Beta LAYOUT-Bauteilen dargestellt.

1. Wählen Sie im TARGET 3001! Menü den Punkt -> Service -> Platinenservice -> Platine im PCB-POOL herstellen.

Nachdem Sie Ihre Leiterplatte gemäß Ihren Wünschen konfiguriert haben, klicken Sie auf den Button [Bauteile bestücken]. Bitte beachten Sie unsere Hinweise bezüglich der Bestückung von Leiterplatten und der Anlieferung von Bauteilen. Klicken Sie hierzu auf das Fragezeichen rechts neben dem Button [Bauteile bestücken].

 

2. Per Doppelklick öffnen Sie die Zeile eines angezeigten Bauteils. Bitte tragen Sie hier alle benötigten Informationen in die entsprechenden Felder ein.

 

3. Mit der rechten Maustaste können Sie die Bestückungseigenschaften mehrerer Bauteile gleichzeitig ändern.

Unter den gelisteten Bauteilen finden Sie ein Feld, in dem Sie die gewünschte Anzahl der zu bestückenden Leiterplatten eintragen.

Im Feld rechts unten bekommen Sie die Kosten der Bestückung angezeigt. Bitte beachten Sie dabei, dass einige Bauteilkosten fehlen können, wenn diese nicht automatisch ermittelt werden konnten.
Mit dem Button [Bestückung übernehmen] werden die ausgewählten Bestückoptionen in die Kalkulation Ihrer Leiterplattenbestellung übernommen.



Der Bestückungsplan für Ihre TARGET-Datei

Den als pdf gespeicherten Bestückungsplan benötigen wir von Ihnen als zusätzliche Information zur Bestückung Ihrer Leiterplatte. Der Bestückungsplan unter anderem auch als Vorlage für die visuelle Endkontrolle! Deshalb sollten im Bestückungsplan die Bauteile, Bauteilnamen sowie die Konturen der Leiterplatte gut zu erkennen sein. Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen wird hier gekennzeichnet (z.B. Dioden, Elkos, ICs, Stecker, usw.).

Welche Layer muss ich hierfür in TARGET einblenden?

Für den Bestückungsplan der TOP-Seite bitte folgende Layer einblenden:

  • LY18: Lötstop oben
  • LY21: Bestückung oben
  • LY23: Platinenumriss
  • LY24: Bohrlöcher


Für den Bestückungsplan der BOTTOM-Seite bitte folgende Layer einblenden:

  • LY04: Lötstop unten
  • LY07: Bestückung unten
  • LY23:  Platinenumriss
  • LY24: Bohrlöcher


Wie drucke ich den Bestückungsplan als PDF?

Wählen Sie dazu in Ihrem Layout-Editor von TARGET den Menüpunkt „Datei“ > „drucken“ aus. Als Drucker wählen Sie bitte einen vorinstallierten PDF-Writer aus. Setzen Sie bei den Optionen „Platinenumriss zählt“ und „zentriert“ einen Hacken. Über die Eingabe des Maßstabes passen Sie nun in der Vorschau die Darstellung Ihres Layouts an.
Je nach Leiterplattengröße macht es zum Teil Sinn, die Darstellung um 90° zu drehen. Hierfür bitte einen Hacken bei „gedreht“ setzen. Sollten Sie einen Bestückungsplan für die Bottom-Seite benötigen, dann ist hier zusätzlich ein Hacken bei „gespiegelt“ zusetzen.

17. Anleitung für die Bestückung mit Extended Gerber

Neben den Gerberdaten, die uns für die Leiterplattenfertigung vorliegen, benötigen wir für die Bestückung zusätzliche Informationen.

1. Bauteilliste (BOM)
Eine Vorlage, die zeigt, wie die gewünschte Bauteilliste aussehen soll, finden Sie in diesem Download auf Deutsch („BOM_Vorlage_2003.xls” und „BOM_Vorlage_2007.xlsx”) und Englisch („BOM_Vorlage_2003_ENG.xls” und „BOM_Vorlage_2007_ENG.xlsx”).
 
Die Bauteilliste muss unbedingt alle Bauteile beinhalten, auch die, die nicht bestückt werden sollen.
Hierzu die Spalte „Place Yes/No“ verwenden.

Sollen wir die Bauteile für Sie bestellen, benötigen wir weitere Angaben zum Distributor, sowie eine entsprechende
Bestellnummer. Bitte achten Sie dabei darauf, dass die Bauteile in einer maschinengerechten Verpackung lieferbar sind.

2. Pick&Place Datei
Dieses File exportieren Sie aus Ihrer Layout-Datei. Das beinhaltet neben den Bauteilnamen, Bauteilwerten und Gehäuseformen auch Angaben zu den Bestückungspositionen wie x-, y-Koordinaten, Rotationswinkel und die Leiterplattenseite. Eine Demo-Datei finden Sie im Download als „Gerber_Pick&Place.txt”.

Die einzelnen Spalten in dieser Datei werden mit „TAB“ getrennt. Sollten entsprechende Angaben nicht komplett exportiert worden sein, müssen Sie diese nachträglich hinzufügen.

Außer den Bauteilen müssen auch mindestens zwei Referenzmarken mit entsprechenden x- und y-Koordinaten aufgeführt werden.
Hierbei bitte beachten, dass diese Punkte im Bestückungsplan eindeutig gekennzeichnet sind.
Damit wir einen Bezugspunkt für die Koordinaten der Bauteile erhalten, sind Angaben zur Lage der Leiterplatte zu machen. Hierzu wählt man vorzugsweise die Koordinaten der linken unteren Leiterplattenecke.

3. Bestückungsplan
Auf dem Bestückungsplan müssen die Bauteile, Bauteilnamen sowie die Außenkontur der Leiterplatte gut zu erkennen sein. Er dient unter anderem der visuellen Endkontrolle.

Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen (z.B. Dioden, Elkos, ICs, Stecker, usw.) muss hier gekennzeichnet sein, genau wie die im Pick&Place-File angegebenen Referenzmarken.

4. Schablone
Damit wir eine passende Schablone zum Auftragen der Lotpaste fertigen können, benötigen wir die zur Leiterplatte passenden Pastendaten. Bitte übertragen Sie diese mit den restlichen Fertigungsdaten.