Ormecon(R) Chemisch Zinn als Alternative zu HAL
März 2009:Beta LAYOUT bietet jetzt auch Chem. Zinn als Lötoberfläche an.
Die Verzinnung ist wie bei HAL partiell und hat nichts mit dem früher eingesetzten Blei-Zinn-Umschmelzungs-Verfahren zu tun.
- Durch die plane Oberfläche wird die Bestückung von hochpoligen SMD-Bauelementen erheblich vereinfacht.
- Die Leiterplatte erfährt keinen Temperaturstress wie beim HAL Prozess. Das führt zu geringerer Verwindung und Verwölbung.
- Die Chem. Zinn-Oberfläche lässt sich problemlos mehrfach löten und weist zudem hervorragende Einpresseigenschaften auf.
- Die Lötparameter sind in etwa gleich wie für HAL-Oberflächen.
Mehr Infos auf unserer Spezifikationsseite.