Juli 2016: Zum Thema "Elektronikindustrie im Wandel-Technologien im Fokus" präsentieren wir an unserem Ausstellungstand im Foyer die Vorzüge der 3D-MID Produktion anhand von additiven Fertigungsverfahren.
Juni 2016: Wir haben mit unserer Anzeige „Flex-Prototypen und kleine Serien“ den ersten Platz im „2015 AD AWARD“ der Fachzeitschrift Markt&Technik in der Kategorie „Interessantestes Produkt“ belegt.
März 2016: Die Forschungsvereinigung für Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID hat im März 2016 Beta LAYOUT als neues Mitglied aufgenommen. „Der Beitritt zur 3D-MID-Gruppe ist eine wertvolle Bereicherung für unser Unternehmen und wir freuen uns gemeinsam mit der Forschungsgruppe diese Technologie weiter entwickeln zu können“.
März 2016: Auf der diesjährigen SMT freuen wir uns auf Ihren Besuch in Halle 6, Stand 434A am Beginn der Fraunhofer Fertigungslinie „Future Packaging“.
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