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Embedded World 2021 - jetzt online!

Februar 2021: Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2021 vom 01.03.- 05.03.2021.

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Vortrag mit Diskussion auf der Embedded World

Februar 2021: Nehmen Sie teil!
Unser Geschäftsführer Herr Gernot Seeger hält am 05.03. von 12:40 - 13:00 im Ausstellerforum 1 der Embedded World den Vortrag "Vom Design zum Prototypen in Rekordzeit".

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Neues Format: Autodesk® Fusion 360™

Januar 2021: Ab sofort können Sie ihre nativen Autodesk® Fusion 360™ Daten in unserem Konfigurator per Drag & Drop hochladen und bestellen.

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PCB, Schablone und Bauteile - in einem Paket!

Dezember 2020: Wir senden Ihnen jetzt Leiterplatte, Schablone und die dazu passenden Bauteile in einem Set zu, so dass Sie Ihre Baugruppe selbst bestücken können, ohne sich um die Beschaffung der verschiedenen Komponenten kümmern zu müssen.

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Multilayer in 1 Arbeitstag:
Dopingverdacht bei Beta LAYOUT

Oktober 2020: So schnell kann doch keiner liefern!

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NEU: Bestückung für flexible Leiterplatten

September 2020: Ab sofort können wir Ihnen Bestückung für flexible Leiterplatten schon ab 1 Stück anbieten.

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Flex-Leiterplatten: Preise um bis zu 30% gesenkt!

August 2020: Ab sofort zahlen Sie weniger für Ihre Flex-Leiterplatten - bei gleichzeitig mehr verfügbarer Fläche.

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Aktualisierung zum Service "Pünktlich oder Kostenlos"

April 2020: Aufgrund der außerordentlichen Situation und dem ungewissen Verlauf müssen wir ab sofort unsere Zusage „Pünktlich oder Kostenlos“ für alle Eilservice aussetzen.

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Wir waren auf der embedded world 2020!

März 2020: In Halle 4A haben wir unser neues Leiterplatten-Tool "Magic-BOM®" präsentiert.

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